据外媒报道，5月6日，年初，全球汽车领域芯片短缺问题已蔓延至智能手机、家电等多个领域。芯片代工厂也在提高产能。功率半导体制造公司新建的12英寸晶圆厂于3月底开工建设。UMC还宣布，将与许多客户合作，扩大其12A工厂的产能。芯片巨头英特尔也宣布将投资200亿美元新建两家工厂，并提供代工服务。已经联系了相关的汽车芯片设计师。

为了加大投入，提高现有芯片厂商的产能，一些寻求芯片领域发展机会的公司也借此机会进入芯片领域。

苹果原设备制造商富士康与郭巨集团成立合资公司国汉半导体，共同开发和销售半导体相关产品。

富士康和郭巨集团已在其官方网站上宣布成立合资企业。郭巨集团董事长陈泰铭、鸿海科技集团董事长刘扬伟亲自出席合资公司成立仪式。

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，半导体行业正在经历30年来最大的变革，产业秩序面临重构。现在无疑是多方战略合作的最佳时机。

两家公司官网发布的消息显示，合资公司国汉半导体最初锁定电源和模拟半导体产品(简称小IC)，平均单价不到2美元，用于各种集成开发。世界一流的半导体公司已经开始讨论，并将在不久的将来宣布相关半导体领域的合作计划。

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